A tendência de miniaturização, multifuncionalidade, integração e inteligência de sensores automotivos impõe demandas mais elevadas aos novos processos e novos materiais.
| TIPO / PROPRIEDADES | PRODUTO | APLICAÇÃO | CATEGORIA DE PRODUTO | TIPO DE PRODUTO | CURA | APLICAÇÃO |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Sensores Automotivos | 8230-3 | Sensores de pressão de vácuo | Silicone Gel | Bi Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento |
| 8230-3 | Sensores de pressão de vácuo | Silicone Gel | Bi Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento | |
| ZR340 | Módulo de controle BMS | Silicone | Bi Componente | Cura a temperatura ambiente | Pcb board cooling gap filler | |
| 9339 | Selagem da caixa de bateria | Silicone | Mono componente | Cura a temperatura ambiente | Box Selagem | |
| ZR706 | Selagem da caixa de bateria | Silicone | Mono componente | Cura a temperatura ambiente | Box Selagem | |
| ZR102 | Selagem da caixa de bateria | Epóxi | Bi componente | Cura por aquecimento | Box Selagem | |
| 6606 | Encapsulamento suave da bateria | Poliuretano | Bi componente | Cura por aquecimento | Encapsulamento | |
| 8230-3 | Encapsulamento suave da bateria | Silicone Gel | Bi componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento | |
| 6007 | Fixação da célula de bateria | Epóxi | Bi Componente | Cura por aquecimento | Cell bonding | |
| ZR717 | Fixação da célula de bateria | Silicone | Mono Componente | Cura a temperatura ambiente | Cell bonding | |
| ZR112 | Proteção da junta de solda | Epóxi | Bi componente | Cura por aquecimento | Encapsulamento | |
| 6225FR | Proteção da junta de solda | Epóxi | Bi componente | Cura por aquecimento | Encapsulamento | |
| TP 200 | Dissipador de calor inferior da bateria | Silicone | Mono componente | Cura a temperatura ambiente | Thermal pad | |
| Thermelts | Aplicações diversas | Poliamida | Mono componente | Injeção à baixa pressão | Encapsulamento de placas, vedação de chicotes, moldagem de conectores e peças diversas |