As resinas potting oferecem excelente adesão, boa resistência à prova d'água, excelente isolamento elétrico e estabilidade em sensores de pressão.
| TIPO / PROPRIEDADES | PRODUTO | APLICAÇÃO | CATEGORIA DE PRODUTO | TIPO DE PRODUTO | CURA | APLICAÇÃO |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Sensores de Pressão | 6688-30 | Sensores de pressão | Epóxi | Mono Componente | Cura por aquecimento | Selagem do shell |
| 8715 | Sensores de pressão | Silicone Gel | Bi Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento | |
| 9060 | Sensores de pressão | Coating Silicone | Mono componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento | |
| 6211-2JY-7 | Sensores de pressão | Epóxi | Bi Componente | Cura a temperatura ambiente | Selagem de tampas | |
| 9060 | Sensores de pressão | Coating Silicone | Mono componente | Cura a temperatura ambiente | Coating / Encapsulamento | |
| 8230-3 | Sensores de aceleração | Silicone Gel | Mono Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento | |
| 9102 | Sensores de pressão pneumáticos | Silicone | Mono Componente | Cura a temperatura ambiente | Selagem | |
| 8230-3 | Sensores de pressão pneumáticos | Silicone Gel | Bi Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento | |
| 8710-2 | Sensores de pressão pneumáticos | Silicone Gel | Bi Componente | Cura por aquecimento | Encapsulamento | |
| 350 | Célula de carga | Silicone Gel | Bi Componente | Cura a temperatura ambiente | Encapsulamento | |
| N9339 | Célula de carga | Silicone | Mono componente | Cura a temperatura ambiente | Selagem | |
| 9060 | Célula de carga | Coating Silicone | Mono componente | Cura a temperatura ambiente | PCB coating | |
| 8018 | Célula de carga | Poliuretano | Bi componente | Cura a temperatura ambiente | Proteção de chip | |
| ZR102 | Switch de pressão | Epóxi | Bi componente | Cura por aquecimento | Encapsulamento | |
| 6113 | Switch de pressão | Epóxi | Bi componente | Cura por aquecimento | Encapsulamento / Condutividade Térmica | |
| Thermelts | Aplicações diversas | Poliamida | Mono componente | Injeção à baixa pressão | Encapsulamento de placas, vedação de chicotes, moldagem de conectores e peças diversas |